SK hynix запустила поставки мобильной DRAM с улучшенным теплоотводом
Южнокорейская компания SK hynix Inc. объявила о начале поставок новых мобильных чипов памяти DRAM с повышенной эффективностью теплоотвода. Ключевым нововведением стало применение инновационного материала High-K Epoxy Molding Compound (EMC) с высокой теплопроводностью, который впервые используется в данной отрасли. Разработка данного решения стала ответом на растущие требования к обработке массивов данных для встроенных систем искусственного интеллекта, функционирующих на самом устройстве.…
